半导体测试设备

以下是我作为首席财务官对接下来两个季度的框架判断。 第一个假设是AI测试强度的逻辑持续兑现。每条先进封装产线、每一组HBM堆叠，对每片晶圆的测试插座需求都在上升，而我们的客户结构正大幅向这些高引脚数、高混合度的平台倾斜。这也是为什么我维持毛利率在59%–60%区间，尽管一季度已经冲到60.9%的峰值——产品结构理应保持有利，但我不想把单季度的数据外推出去。 第二个假设是：营收二季度环比小幅回落，三季度重新加速。原因是客户将逐步消化此前锁定的测试产能，并为秋季量产做准备。因此我对二季度的预期略低于一季度的历史高点，随后三季度再创新高。净利润自然沿同一轨迹运行，经营杠杆仍在持续发力，因为测试单元业务的固定成本控制得相对克制。 我一直在盯的最大风险是周期性。ATE是芯片出货前的最后一道关，晶圆开工量高涨时这是利好，掉头向下时则是噩梦。超大规模厂商资本开支进入消化期、先进制程量产爬坡暂停、存储价格突然回调——任何一项都可能迅速压低产能利用率和利润率。我们的业务还集中依赖少数几家先进封装客户，一旦客户结构出现变化，营收和毛利润会在同一个季度同时承压。我宁愿保守预测、向上超预期，也不愿在周期顶点冒险外推。