集成电路封测

先说周期感。这四个季度我盯下来，最明显的特征就是「Q1 掉、Q2 弹、Q3 强、Q4 稳」—— 2026Q1 营收回落到 91.7 亿，毛利 14.5%，是典型的半导体封测淡季，没什么意外。所以我对 2026Q2 的核心假设是季节性回暖 + AI 先进封装继续放量，营收回到 98.5 亿附近，相比 2025Q2 的 92.7 亿有大约 6% 的同比增长，驱动主要来自 2.5D/Chiplet 相关产能爬坡和海外大客户新项目进入量产。 第二个关键假设是产品结构改善会继续推毛利率向上。2025Q4 毛利率冲到 15.3%，我判断那不是一次性的，而是先进封装占比抬升的拐点。Q1 因为稼动率不饱满掉到 14.5%，Q2 我假设回到 14.8%，Q3 旺季稼动率拉满、再叠加高端产品 mix 进一步优化，毛利率给到 15.2%。 费用端，研发投入我假设继续往上走 —— 这是先进封装这行的命门，砍不得。所以营业利润率 Q2 回到 5% 左右、Q3 拉到 6.4%，Q3 的净利率会比 Q2 明显上台阶，净利润预计做到 5.68 亿，对应 EPS 约 0.32 元。 最大的风险说一个就够：**AI 算力链的库存周期**。如果海外大客户的 AI 芯片拉货节奏出现调整，2.5D 这块短期内的产能利用率会立刻反映在毛利率上，这是 2025Q4 → 2026Q1 那条净利断崖式回落已经给我们提过一次的醒。另外一个隐忧是国内成熟封装价格战 —— 消费电子相关订单一旦起不来，毛利率的 15% 关口就守不住。整体上我对下半年的方向是谨慎乐观，但容错空间比 2025 年要小一些。