集成电路封测

各位老铁，咖啡端上来，咱们聊聊接下来的打法。 看这四个季度的曲线——营收从去年Q2的69亿爬到Q4的78亿，今年Q1回调到75亿；毛利率从16%掉到13%，这事儿我得当面说清楚，不是行业恶化，是我们自己扩产的"代价"——苏州、槟城两条FCBGA新产线折旧+良率爬坡，全在表里摊着呢。 预测2026Q2、Q3的逻辑我摆两条核心假设： 第一，AMD这条线是咱们的护城河。MI300系列下半年持续放量，MI350一旦量起来，苏州工厂的FCBGA产能利用率Q3能拉到85%以上。这是营收基本盘的底气。 第二，传统CPU+服务器客户Q3进入旺季，消费电子端的库存调整基本结束，整体产能利用率提升带动毛利率修复。但我不会画大饼说回到16%——先进封装的材料成本结构就在那儿摆着，13.5%到14%是合理的"新常态"。 营收Q2预计79亿、Q3预计82亿，QoQ增速6%和3%，对应AI算力需求增量+季节性回升；净利润3.48亿和4.05亿，主要靠毛利率从13.3%修复到14%。 最大风险我说一个最扎心的：客户集中度。AMD一家占我们收入的比例太高，任何他们那边的风吹草动——出口管制升级、库存周期下行、下一代产品延期——都会直接砸到我们头上。Q3那个6.34%的净利率我们没能力复制，那是特殊因素，不在预测里。