功率半导体/轨交

坐在咖啡馆里，聊聊我对接下来两个季度的看法。 先说营收节奏。你看历史这四个季度，Q1 是淡季（春节、开工率低），Q2 爬坡，Q3 略回调，Q4 是机车交付高峰——这是我们轨交基因决定的"季节性格局"，我基本照这个脉络推。2026Q1 已经收到 51 亿，同比应该是不弱的；我假设 2026Q2 能到 88 亿左右（YoY 约 +15%），主要靠两个发动机：一是轨交装备交付从 Q1 低谷里恢复，二是我们的功率半导体、特别是 SiC 产线开始放量贡献增量。Q3 我给到 75 亿，按惯例 Q3 比 Q2 收一收，但同比仍然能保持增长，因为 SiC 这条第二曲线还在爬坡。 再说毛利率。我假设 Q2 抬到 34%、Q3 到 34.2% 左右，比 2025Q2 的 31.1% 明显上台阶。背后是一个"产品结构换血"的逻辑——高毛利的 SiC 模块、车规 IGBT、新能源功率件占比提升，逐步把 IGBT 传统价格战的对冲掉。这是 IDM 模式最舒服的地方：晶圆、模块、整机一体化，毛利改善是渐进的，不像 Fabless 那么"过山车"。 净利润我按 13% 的净利率落，分别约 11.4 亿和 9.75 亿。营业利润率假设维持 17% 附近——研发投入还要继续砸 SiC 和 8 英寸产线，所以不会比 2025Q4 的高点再扩张太多。 两个关键假设：① SiC 产线按计划爬坡、良率达标；② 轨交大客户订单按年度框架如期释放。 最大风险我想点出来：**SiC 从实验室走到产线，节奏可能比模型慢半拍**——衬底良率、外延片供应、车规认证任何一个环节卡一下，整个第二曲线的爬坡斜率就会变缓，毛利改善也会被稀释。Q3 如果营收落到 75 亿这条线以下，那就是这个风险在显现。另一个隐忧是轨交招标节奏的不确定性，但相对可控。 整体上，营收往上、利润往上、毛利往上——是我个人看到的"温和爬坡"路径，不是火箭式起飞。