半导体设备

我是Howard，分析师电话会议准备前来杯咖啡。 直说了——过去四个季度确实跑得不错，但我经历过足够多的半导体周期，知道什么时候该踩一脚刹车。我来梳理一下我对Q3和Q4的思路。 首先，两个关键假设。第一，AI驱动的先进制程晶圆厂建设，让我们到财年Q4之前订单簿保持健康，环绕栅极和先进封装设备需求强劲。这支撑营收维持在76亿美元以上。第二，产品组合继续向高毛利的沉积和刻蚀产品线倾斜，所以我在年报里把毛利率大致划到50%左右——算不上飞跃，只是在我们已经验证的能力上持续落地。 关于营收：Q3相对Q2高点略有放缓，因为客户在消化前期大量装机，Q4则随着财年末冲刺以及AI资本开支的余温重新回升。这样Q4大约落在81亿美元。净利润回升会更温和，因为我在对Q2做常态化处理——那个季度有一些一次性利好，不会每个季度都重复，所以净利率我维持在28%-29%左右，不去外推刚公布的35%。 最大风险？中国出口管制。华盛顿一道政策调整，我们的服务收入一夜之间就要承压。另一个是存储下行——如果DRAM和NAND资本开支收缩，Q4可能不及预期。 我什么都没在打包票。我们是在经营公司，不是在预言奇迹。