半导体设备

给自己倒杯咖啡——我带你看看我是怎么读这条蚀刻业务走势的。 先说假设。我的假设是：HBM驱动的DRAM和3D NAND比特增长会持续转化为晶圆厂设备的出货拉动，尤其是我们高深宽比蚀刻和ALD这两条业务线——环绕栅极（GAA）和背面供电架构对每片晶圆的工序数提出了更高要求。毛利率我维持在一个49.5%–49.7%的窄幅区间内，产品结构向先进制程蚀刻倾斜可以抵消成本的自然攀升。中国区收入我基本按近期出口管制上限约束下的水平来估，假设预测期内出口管制不再进一步加码。 所以营收趋势向上，但环比增速更趋温和，约3%左右，不像我们刚看到的那个9%的台阶。我倾向于认为那个Q1的跳升更多是上一季度延期出货的补单效应，而非新的常态化运行速率。营业利润会随营收小幅放大，因为我们的成本结构相对偏固定，净利润大致跟着营业利润走——税费及其他项维持在历史均值附近。 我最关注的风险是存储芯片价格。如果DRAM或NAND的平均售价出现实质性走软，客户会在比特需求受影响之前就先放缓设备下单——这是我盯的先行指标。第二个风险是次级风险，也就是地缘政治：任何对先进制程设备出口到中国的进一步收紧，都会让营收一夜之间承压。