半导体材料

几个季度前，我会把我们的发展轨迹称作"扎实的材料科学"。在2026年第一季度业绩公布之后，我会称之为"纯度溢价的复利增长"。以下是我向团队阐述未来两个季度的框架。 本预测背后有两大假设。第一，先进制程需求持续拉动我们的特种气体、CMP抛光液及过滤产品——对AI/高性能计算的产能建设周期而言，它不是一阵风潮，而是晶圆厂对材料供应商需求结构的转变，而我们的产品组合优化速度跑赢表观数字。第二，我们2026年第一季度的毛利率跃升至约47%并非一次性事件。我们收获了定价纪律的红利，并叠加了更高的先进封装含量，而我建模时仅假设从这里出现温和的常态化——姑且按45%–46%估算——因为一旦产品组合向高价值端倾斜，便不会迅速反转。 收入端，我预计在第二、第三季度实现低个位数的环比攀升，跟踪核心客户持续的产能爬坡。净利润持续上升，因为经营杠杆挑大梁：即使在研发与运营费用再投入的情况下，每片晶圆承载的更高毛利含量会转化为更干净的盈利传导。 首要风险？领先逻辑代工厂的客户集中度。当这批客户打个喷嚏，我们就会感受到冲击——过去几年，存储芯片的疲软提供了一个部分缓冲，而一旦逻辑芯片的库存周期被拉长，这个缓冲就会迅速消失。我将继续密切关注前置需求的拉动信号。